通知公告

市科技局关于征求《武汉市科技贷款贴息贴保项目管理办法(征求意见稿)》 意见的通知
文章来源:武汉市软件行业协会  |  发布日期:2022-03-02  |  字体显示:【大】【中】【小】  

       

       根据《武汉市人民政府重大行政决策程序规定》(市人民政府令第300号)和《武汉市行政规范性文件管理办法》(市人民政府令第290号)相关要求,为广泛听取各方面意见,现将《武汉市科技贷款贴息贴保项目管理办法(征求意见稿)》通过网络征求意见,欢迎社会各界提出意见和建议。征求意见时间为2022年3月1日-2022年3月14日。如有意见或建议,请在征求意见时间内提出书面意见,并注明真实姓名和联系方式。


       联系电话:65692236


       65692124(传真)


       邮箱:115648515@qq.com


       地址:武汉市江汉区发展大道164号武汉科技大厦1606室



武汉市科学技术局


2022年3月1日


       附件:


       武汉市科技贷款贴息贴保项目管理办法(征求意见稿).docx


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