通知公告

公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见
文章来源:未知  |  发布日期:2021-02-05  |  字体显示:【大】【中】【小】   分享到:

为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求,进一步优化集成电路产业发展环境,在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上,我们会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》,现公开征求意见。如有意见或建议,请填写《反馈意见表》,于2021年3月5日前以电子邮件或传真形式反馈至工业和信息化部电子信息司。


联系电话:010-68208270


传真:010-68271654


电子邮件:guolili@miit.gov.cn



附件:

1、《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》(征求意见稿).pdf

2、反馈意见表.doc




工业和信息化部电子信息司

2021年2月4日

上一篇:工信部办公厅关于组织开展2021年大数据产业发展试点示范项目申报工作的通知

下一篇:关于开展智能终端人脸识别产品测评征集活动的通知

Copyright © 2018 WHSIA All Rights Reserved 版权所有:武汉市软行业件协会 鄂ICP备17002821号

地址:武汉市洪山区光谷软件园A8栋108室(武昌), 武汉市江岸区兰陵路2号(汉口)

联系电话:027-87181967   传真:027-82755797   技术支持:幸运坐标

关注官方微信